RF同軸連接器為什么選用的時(shí)候鍍金內(nèi)導(dǎo)體

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    RF同軸連接器一般仍選用鍍金內(nèi)導(dǎo)體，以確保長期可靠工作。在鍍金層厚度方面，GJB標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定為大于1.27μm，郵電工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)YD943-1998《射頻同軸連接器外導(dǎo)體直徑5.6mm、3.8mm和28mm射頻同軸連接器技術(shù)要求和試驗(yàn)方法》第4.13條規(guī)定，鍍金層厚度包括外導(dǎo)體的接觸面積，必須大于2.0μm。但是各線路廠家實(shí)際執(zhí)行的電鍍標(biāo)準(zhǔn)與此標(biāo)準(zhǔn)差別很大，一般電鍍厚度在0.2um左右，射頻同軸連接器由于不同鍍金層厚度對(duì)傳輸質(zhì)量和可靠性影響不大，但成本差異較大。同軸連接器采用鍍金層厚度分普金(0.1um)和厚度金(2.0um)兩種，以滿足不同客戶的需求。金屬層厚度的測試用“X熒光鍍層測厚儀”，基本上只有兩家生產(chǎn)該儀器，一家是德國FISCHER公司，射頻同軸連接器除要求厚度外，還要求鍍層接觸區(qū)表面光潔、致密、耐磨，一般需要鹽霧試驗(yàn)。同軸連接器的生產(chǎn)廠家和我公司都有鹽霧試驗(yàn)儀對(duì)同軸連接器進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)，只是一般試驗(yàn)的結(jié)果并不理想，主要的銹蝕部位在螺紋部分，因?yàn)槁菁y在加工過程中會(huì)產(chǎn)生刀痕，同軸連接器電鍍有三個(gè)技術(shù)難點(diǎn)：一是局部電鍍，二是微孔電鍍，三是無點(diǎn)電鍍。

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